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产品概述:

XW-NVME-X16-2SAS智能加速卡

XW-NVME-X16-2SAS智能存储加速卡基于XILINX VERSALâ ACAP MPSOC,EP侧提供1路PCIe GEN4 x16接口,RP侧最大可支持2路PCIe GEN4 x8,或4路PCIe GEN4 x 4,板载DDR4-3200MHz缓存,具有低延迟、高性能、低能耗、低成本、可定制等优势。为Instance Storage、SSD硬件虚拟化、存储加密解密、纠删码、压缩解压缩、高速数据处理、应用业务卸载等服务器计算加速、存储业务的首选加速平台。

成功案例:

产品参数:

分类

项目

描述

 

基本规格

FPGA资源

-        XILINX VERSAL VM1802, FPGA MPSOC架构,

-        集成双核 ARM Cortex-A72, 双核 ARM Cortex-R5F, 1968 个18x18 DSP 计算单元

-        FPGA逻辑规模高达1.9M Logic Cell,  集成4组DDR4控制器,集成4路100G MAC, 高达44个32Gb/s serdes 通道

存储

-          支持单板16GB DDR4-3200 外部缓存

-          支持板载4GB/8GB QSPI flash , 且实现在线烧录与更新,多个固件切换

散热

-          支持主被动两种散热结构(缺省为被动散热)

重量

-          560g (含散热器)

尺寸

-          标准全高半长,H*L=111*167mm

功耗

-          典型功耗35W,最大功耗<75W

外部接口

HOST

侧接口

-          支持EP

-          1路PCIe GEN4 x 16或者2路PCIe GEN4 x 8 

SSD侧接口

-          支持RP两组

-          2*SlimSAS(SFF-8654) 8i

-          最大支持4块PCIe GEN4 U.2 NVMe SSD (w/o switch)

SD卡接口

-          TF

调试接口

-          TYPE-C JTAG

-          串口(与JTAG二合一共用)

环境参数

工作温度

-          0-55

工作湿度

-          5%-95% (非冷凝)

存储温度

-          - 20-60

存储湿度

-          10-80%



Instance Storage/虚拟化应用特性规格:

Ø  256个虚拟NVMe PCIe Function(4PF + 252 VF)

Ø  硬件实现512个IO队列,每个虚拟NVMe最大支持64个IO队列

Ø  直连模式,支持4 * PCIe NVMe SSD

Ø  支持基于16GB粒度Mapping提供NVMe虚拟化

Ø  高性能,延迟增加在几个us左右

Ø  支持透明加解密,支持虚拟NVMe设备级的秘钥管理

Ø  硬件实现QoS,可以精确到队列级别

Ø  支持磁盘管理,隔离NVMe SSD故障

Ø  使用native NVMe驱动,提供PCIe路径管理通道


更多智能网卡产品的订购信息

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